彌費科技董事長(cháng)、CEO繆峰先生表示，彌費科技一直專(zhuān)注于半導體AMHS技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng )新，堅信創(chuàng )新是企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，推出了一系列具有自主知識產(chǎn)權的AMHS產(chǎn)品。他強調，通過(guò)定期舉辦AMHS技術(shù)研討會(huì )，分享企業(yè)最新的技術(shù)成果，與業(yè)界同仁深入探討行業(yè)趨勢，共話(huà)技術(shù)變革挑戰，有助于加強AMHS技術(shù)進(jìn)步與行業(yè)創(chuàng )新協(xié)同。彌費科技始終堅守以客戶(hù)為中心、以市場(chǎng)需求為導向的原則，持續優(yōu)化產(chǎn)品與服務(wù)，致力于為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的AMHS技術(shù)解決方案，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的不斷變化與升級需求。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)郭奕武先生強調了AMHS技術(shù)在當前半導體產(chǎn)業(yè)中的重要性，對彌費科技連續舉辦 AMHS 技術(shù)研討會(huì )給予了高度評價(jià)。他指出，彌費科技作為半導體AMHS領(lǐng)軍企業(yè)，在深耕技術(shù)研發(fā)方面展現了卓越的企業(yè)責任感和使命感，為集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展做出了積極貢獻。郭秘書(shū)長(cháng)進(jìn)一步強調，面對全球科技競爭的新格局，國內集成電路產(chǎn)業(yè)上下游應進(jìn)一步加強協(xié)同合作，形成創(chuàng )新發(fā)展的合力，這對于突破AMHS細分產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)瓶頸、加快實(shí)現集成電路全產(chǎn)業(yè)的自主可控具有重大的戰略意義。

首先登場(chǎng)的是賽迪智庫研究院的滕冉博士，他帶來(lái)了題為《新形勢下·中國AMHS行業(yè)發(fā)展機會(huì )和市場(chǎng)展望》的深入分析。滕博士從全球半導體制造角度，剖析了AMHS行業(yè)技術(shù)特征與發(fā)展趨勢，為與會(huì )者提供了寶貴的市場(chǎng)分析。

根據賽迪智庫發(fā)布的《中國AMHS產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》顯示，全球AMHS市場(chǎng)規模約占半導體設備總量的3%，2015-2022年全球AMHS市場(chǎng)復合增長(cháng)率24%。特別是隨著(zhù)大尺寸晶圓廠(chǎng)的建設，AMHS被廣泛應用，市場(chǎng)規模實(shí)現高速增長(cháng)。預計到2025年，全球AMHS市場(chǎng)規模將達到39.2億美元。

緊接著(zhù)，彌費科技首席運營(yíng)官譚璜發(fā)表了題為《AI MeetFuture Automation》的演講。他分享了Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，探討了半導體制造技術(shù)變化帶給AMHS 行業(yè)的新挑戰。譚璜先生的演講充滿(mǎn)前瞻性，引發(fā)了與會(huì )者對 AMHS技術(shù)趨勢的思考。

隨后，彌費科技CTO李宏偉博士帶來(lái)了《彌費科技新一代技術(shù)平臺MF Next Tech. Platform》，詳細介紹了彌費科技下一代技術(shù)平臺的RoadMap與創(chuàng )新點(diǎn)。李博士的演講展現了彌費科技在技術(shù)研發(fā)上的深厚實(shí)力和對未來(lái)市場(chǎng)的精準把握。

彌費科技海外事業(yè)部資深售前經(jīng)理Stanley帶來(lái)了《后段封裝解決方案》的演講。他分享了彌費科技在后段封裝領(lǐng)域的最新解決方案，展示了公司在滿(mǎn)足國際市場(chǎng)需求方面的強大能力。

最后的圓桌環(huán)節，圓桌主持人滕冉博士與彌費科技X-Lab 負責人Grant、華中科技大學(xué)丁俊文教授、晶圓廠(chǎng)客戶(hù)代表圍繞“AMHS 如何融入 AI”開(kāi)展討論，探索 AI 技術(shù)在半導體 AMHS 中的應用潛力、挑戰以及解決方案。